Вопросы с тегом «via»

Несколько дней назад я ремонтировал ультра дешевый домашний маршрутизатор и заметил, что на нем есть переходы с маркировкой TP_12V, TP_3V3, TP_GND и аналогичные. Проблема оказалась из-за негерметичных электролитических конденсаторов в понижающем преобразователе, и переходы действительно помогли отладить это, но это не главное в этом вопросе. Что я действительно хотел спросить, …

30 test  via  pads  testing 

Я смотрел на пример схемы платы, предоставленной TI, и заметил кое-что довольно любопытное: переходные отверстия были размещены непосредственно на площадках SMD. Это нормальная / приемлемая практика для подражания? Или рекомендуется / лучше поставить короткую трассировку, а затем пройти через?

27 pcb  pcb-design  surface-mount  via 

В одном из моих текущих проектов я использую MC7805 в пакете D2PAK, чтобы генерировать мой логический источник питания 5 В из доступного источника питания 24 В постоянного тока. Ток, необходимый для цепи, составляет 250 мА. Это приводит к рассеиваемой мощности MC7805: п= ( 24 В - 5 В ) ∗ …

25 heatsink  thermal  via  7805 

(Это продолжение этого связанного вопроса ). Я заинтересован в некоторых отзывах о результатах проектирования / опыте использования Castellated PCBs как метода присоединения одной платы к другой. Под Castellations я имею в виду, конечно, Half-vias или Edge plating, как показано ниже (оба изображения из стека): Кажется, это элегантное решение, и, похоже, …

20 pcb  pcb-design  connector  via 

Я проектирую очень плотную печатную плату, содержащую чип QFN с шагом 0,4 мм. По частям это очень трудно разветвить. Это становится все труднее из-за огромной термоподушки, которая есть у всех QFN по какой-то причине. Разумно расположить переходные отверстия диаметром 0,45 мм, внутренним диаметром 0,2 мм между контактными площадками и термопарой, …

20 pcb  layout  via  footprint 

Существует ли стандарт для сквозных размеров, или вы можете сделать их любого размера, который хотите? (Я собираюсь использовать традиционные дома для печатных плат для производства своих печатных плат.)

20 pcb  pcb-fabrication  via 

Я проектирую печатную плату с EAGLE и увидел, что она пытается ограничить количество переходных отверстий через печатную плату. Почему вы хотите меньше переходов? Почему они плохие? Они приносят дополнительные производственные затраты или это нормально для низкочастотных и маломощных решений?

19 pcb  pcb-design  low-power  pcb-fabrication  via 

Я понимаю, что следует избегать прямых угловых следов печатной платы, поскольку это может вызвать проблемы при изготовлении. Но как насчет прямого угла через переход? Будет ли это иметь какие-либо негативные последствия? У меня многослойная доска, и у меня не так много места. Я столкнулся с точкой, где единственное место, где …

18 pcb  via 

Как коммерческие переходы сделаны? Википедия ( http://en.wikipedia.org/wiki/Via_(electronics) ) упоминает: «Отверстие сделано электропроводным или покрыто трубкой или заклепкой». Может ли кто-нибудь предоставить более подробную информацию об этих процессах, ориентируясь на тиражирование процесса? (Я понимаю, что стандартный способ «сделай сам» - это пропустить одноядерный процесс и спаять его. Это кажется относительно медленным …

17 pcb  manufacturing  via 

Я делаю свой второй дизайн USB, но контакты D + / D- на MCU (atemga16u2) не в правильном порядке для разъема micro B. Какова лучшая практика для правильной маршрутизации? Моя текущая идея состоит в том, чтобы повернуть атмегу на 180 градусов и направить их вниз, но кажется, что следы довольно …

16 usb  pcb-design  differential  routing  via 

Существуют ли какие-либо стандарты или общепринятые измерения, определяющие, какие должны быть переходные отверстия BGA и трасса / пространство маршрутизации с шагом 0,8 мм? Если нет, какой набор экономичных размеров использовать? В нескольких документах, которые я нашел при поиске в Интернете, обсуждаются переходные отверстия и размеры маршрутизации в верхнем и нижнем …

15 pcb-design  pcb-fabrication  via 

Я проектирую двухслойную плату, проблема в том, что я не знаю, как выбирать по диаметру и размеру сверла, а также по внешнему и внутреннему диаметрам. В моей схеме я использую трассы 056, 012 и 006 мил: Я спросил производителя , они сказали, что могут сделать переходные отверстия всего 1 мил. …

14 pcb  eagle  pcb-fabrication  via 

Я пытаюсь создать плату с разъемом для поверхностного монтажа. Мне показали изображение примера платы с переходными отверстиями на контактных площадках разъема. Я не верю, что переход предназначен для подключения к слою обязательно. Это значит, что мне сказали, что они использовались для укрепления механической конструкции рядом с разъемом, чтобы было сложнее …

14 pcb-design  connector  pcb-fabrication  via  pads 

Мой вопрос связан с http://mobius-semiconductor.com/whitepapers/ISSCC_2003_SerialBackplaneTXVRs.pdf . На странице 18 есть несколько цифр «TDR от разных типов от Vias». Я смущен относительно емкостных, индуктивных и LCL названий под различными переходами. Чем объясняется, почему графики выглядят так, как они? Что означают названия под графиками? Я не уверен, почему один емкостный, а другой …

13 signal-integrity  transmission-line  via 

В других потоках вопросов и ответов много говорилось о том, как подключить разделительные конденсаторы к ИС, что привело к двум совершенно противоположным подходам к проблеме: (a) Поместите развязывающие конденсаторы как можно ближе к выводам питания ИС. (b) Подключите выводы питания ИС как можно ближе к плоскостям питания, затем разместите развязывающие …

12 noise  decoupling-capacitor  via  best-practice