Электротехника via

1

Несколько вопросов о переходных отверстиях и колодках на печатной плате

Я привык работать с однослойными печатными платами и прототипами плат. На нижнем слое находятся все маршруты и пайки, на «верхнем» слое только компоненты. Сейчас я пытаюсь работать с двухслойной печатной платой, и я в замешательстве. Я создал маршруты на верхнем и нижнем слоях. Мой первый вопрос об использовании двухслойной печатной …

11 pcb pcb-design via

1

Как соединить заземляющие плоскости вместе

Каков наилучший способ соединения наземных плоскостей вместе? Я знаю, что заземляющие плоскости соединены вместе в нескольких местах, чтобы поддерживать низкое сопротивление заземления на всей плате и обеспечить обратный путь для сигналов. Но, в дополнение к разъему, расположенному очень близко к каждому разъединяющему конденсатору, Я видел макеты, в которых много переходов …

11 pcb layout ground routing via

3

Текущая мощность лазерных пробуренных микро-переходов

У кого-нибудь есть источник, формула или калькулятор для определения текущей пропускной способности лазеров? Я еще не нашел ничего хорошего. Я уверен, что это зависит от покрытия. Есть ли разница между медью, проводящей и открытой или непроводящей? Например, я, вероятно, буду использовать лазер на 5 милов с диэлектриком на 2-3 милы …

10 pcb via

1

Назначение открытых площадок

У меня есть 8-канальный цифровой выходной разъем Beckhoff EL2008, который я разобрал, потому что я использую ASIC, который находится внутри модуля, ET1200 от Beckhoff . По сути, внутри модуля ET1200 имеется кольцо заземляющих контактных площадок, некоторые с переходными отверстиями (все они поданы на заземляющие контакты ET1200). Я могу понять, если …

10 esd thermal via ground-plane

4

Изменение сразу всех размеров и маршрутизации (Altium Designer, PCB Design)

У меня есть готовый дизайн печатной платы, созданный Altium Designer. Я хочу увеличить с помощью размеров. Но их слишком много, и менять их по очереди будет очень долгая и утомительная работа. Могу ли я выбрать и изменить их размер сразу?

10 pcb pcb-design routing via altium

4

Как переходы PCB влияют на качество сигнала?

Является ли плохой практикой направлять высокоскоростные сигналы (например, шину SPI с тактовой частотой 4 МГц) через переходные отверстия печатной платы? Я заметил хороший шум (+ -300 мВ) на моих сигналах шины SPI с уровнями 3,3 В. Следы сигналов имеют длину всего около 5 см, но они проходят около 5 переходных …

9 pcb noise via

3

Через дифференциальные трассы - насколько это плохо?

Я работаю на плате, которая имеет несколько сигналов LVDS 2.5. Все руководства, которые я читал о расположении платы, говорят, что не ставьте переходы между дифференциальными трассами, например, это руководство В некоторых случаях было бы намного проще распределить дифференциальные пары следующим образом: Глядя на B5 и B6, они обгоняют площадку питания …

8 pcb-design routing via lvds

1

Считается ли плохой практикой ставить Vias на планшеты BGA?

Я маршрутизирую BGA Spartan 6, я видел, как многие люди размещают переход рядом с планшетом, можно ли разместить канал на планшете, если он заполнен до размещения BGA?

8 via bga

2

Виас без кольцевого кольца на внутренних слоях, нефункциональные прокладки в сквозном

В моем макете PCB (Altium) есть опция для определения полного стека сквозного соединения, поэтому на разных слоях могут быть кольцевые кольца разных размеров. Мне было интересно, если это считается «производимым», если переход имеет кольцевые кольца только на слоях, где он соединяется с другой медью. На слоях без соединения (сквозного) может …

8 pcb pcb-design pcb-fabrication via

1

Компенсация дисбаланса через счет в маршрутизации DDR3

Я работаю над макетом DDR3 с тактовой частотой 533 МГц в сбалансированной T-конфигурации. В настоящее время я не могу маршрутизировать строки address / ctrl с равным количеством переходных отверстий (+1 на ограниченном количестве строк). Все линии были проложены на одинаковую длину в течение 20 мил. Моя промежуточная задержка рассчитана как …

8 high-speed via ddr3

Вопросы с тегом «via»