Ручная пайка компонентов SMD 1206 [закрыто]

Поскольку я пытался спаять проволоку с прототипа, который не удался, я собираюсь заказать печатную плату. Однако, чтобы минимизировать площадь, я хочу использовать некоторые компоненты SMD1206. Я заказал несколько основных (резисторы, конденсаторы и т. Д.).

Тем не менее, сейчас я прочитал, что, например, SMD 1206 MLCC (многослойные керамические конденсаторы) очень трудно припаять вручную. например здесь . Необходимо подогревать каждый компонент в течение 90-120 секунд и / или использовать тепловую пушку.

У меня нет теплового пистолета или другого профессионального оборудования.

Мои вопросы:

• Можно ли вручную припаять резисторы SMD 1206? (1/8 Вт и около 1/2 Вт)?
• Можно ли вручную припаять ферритовые шарики SMD 1206?
• Можно ли вручную припаять SMD 1206 диоды / светодиодные диоды?

Кстати, мои навыки пайки далеки от совершенства.

Скорее всего, вы обнаружите, что 1206 действительно легко припаять вручную. Когда вы привыкнете к SMD платам, вы обнаружите, что они на самом деле довольно большие.

Со стандартным утюгом я могу легко припаять компоненты 0603, а с помощью небольшого прецизионного утюга можно сделать 0402.

Ваша лучшая ставка и моя рекомендация, если вы еще этого не сделали, - это предварительно припаять одну из площадок, затем нагреть припой утюгом и поместить компонент с помощью пинцета. Как только вы довольны положением, удалите утюг, а затем просто припаяйте другую сторону. Это, безусловно, лучший способ, если вы не уверены в своих навыках пайки.

Если у вас есть доступ к некоторому потоку, то обязательно используйте его!

Если вы хотите, вы можете сделать печатную плату с несколькими различными отпечатками, иметь несколько 1206, несколько 0805, немного 0603 и так далее, и использовать ее в качестве «тренировочной доски». Таким образом, вы можете развить свои навыки пайки SMD, и когда вы почувствуете себя увереннее, вы можете переключиться на изготовление печатных плат с компонентами 0805 или 0603, так как с большими размерами становится все труднее!

После того, как @pipe указал на ссылку в вопросе, мне особо нечего сказать по этому поводу. Я никогда не заканчивал с треснутым конденсатором или любым компонентом. Кажется, что в статье говорится о тепловом шоке компонента и о трещинах, возникающих при быстром нагреве и охлаждении компонента и припоя. Паяя только одну сторону за раз, что в любом случае должно уменьшить эти напряжения, изделие, по-видимому, указывает на то, что обе стороны спаяны очень быстро или одновременно. В нем также упоминается, что это может привести к сбоям во время «испытания на сопротивление изгибу платы», которое, я полагаю, не требуется в вашем приложении! Так что, на самом деле, я бы не слишком беспокоился об этом. Если вы обнаружили, что у вас сломался конденсатор, просто замените его!

Я ненавижу противоречить Мурате; это солидная компания с хорошими продуктами и полезной документацией. Тем не менее, я паял MLCC вручную уже десять лет, и у меня никогда не было известного сбоя MLCC. Я не разогреваю плату или компоненты, и я не более осторожен с MLCC, чем с любыми другими компонентами SMD.

Я обычно использую паяльник Weller WES51 с коническим наконечником 0,031 " . Я, вероятно, припаял тысячу компонентов от 1206 (они огромные) до 0201 (мне нужна лупа для них). Размеры до 0603 являются базовыми. 0402 это боль. Я только припаяю 0201, если у меня будет действительно веская причина :) Это имперские единицы.

Вот моя техника, которая, кажется, отличается от других, которые я вижу здесь. Это не обязательно лучше, но это работает для меня:

1. Нанесите небольшое количество припоя на одну из двух прокладок. Убери утюг.

   Если у меня много компонентов для пайки, я обычно подготавливаю каждое место (по одному пэду на компонент) за один проход. Более эффективное время :)

2. Поместите компонент на колодки. Он будет опираться на одно соединение на кусочек припоя, а другое на чистую прокладку.

3. Удерживайте компонент зубочисткой.

4. Прикоснитесь к железу до комка припоя. Когда он тает, компонент опустится до уровня доски. Уберите железо, затем зубочистку.

   Обратите внимание, что это еще не хороший паяный шов! Он просто удерживает компонент на месте.

   Я делаю это с каждым компонентом, прежде чем продолжить.

5. Теперь, когда они все прикреплены, я припаяю все распаянные края. Это просто; просто используйте утюг и припой.

6. Наконец, я возвращаюсь и ретуширую все исходные края. Это очень важно, так как некоторые из них могут иметь холодные паяные соединения . Либо добавьте флюс, либо просто добавьте немного припоя (для его флюса).

Так что, в основном, я прикрепляю их на место, потом припаяю другую сторону, а затем перепаяю первую сторону. Это не займет много времени!

1206 (Imperial, 3216 метрика) очень легко паять вручную.
Это очень большой в мире SMD.

С обычным долотом толщиной 0,5-1 мм вы можете понизиться до 0603 (имперский, 1608 метрических), а затем использование горячего воздуха станет требовательным, чтобы сделать это с приемлемым качеством.

Потребность в оптической помощи зависит от оператора.

Паять с помощью утюга легко с этими 3 шагами.
1. Олово один блокнот, другой должен быть чистым.
2. Поместите компонент пинцетом, когда подушка расплавлена ​​утюгом.
3. Припой другой прокладки, это где вам нужен тонкий припой.

Важно, чтобы у вас был припой не менее 0,5 мм с сердечником из флюса. Также важно, чтобы утюг не был слишком горячим, поэтому у вас есть несколько секунд, прежде чем пропадет флюс.

Если вы вытаскиваете припой с помощью утюга (маленькие шипы), значит, у вас нет сил. Добавить больше.

Это может плохо работать с бессвинцовым припоем, добавьте больше пасты в этом случае. (например: SMD291)

С горячим воздухом, просто олово обе колодки, добавить пасту флюса, капли компонента, и нагреть его. Это буквально «плюхнется» на место.

Вы никогда не можете добавить слишком много флюса. Хотя это может немного покурить. Просто почистите его и не вдыхайте дым.

Обратите внимание, что вышеуказанный метод пайки не является рекомендованным методом производителем. Это нарушает рекомендации теплового профиля производителя и может создавать физическую нагрузку на детали из-за неравномерного нагрева. Это может не дать вам каких-либо неисправных деталей сразу, но это может уменьшить MTBF, и в долгосрочной перспективе или при большом объеме вы можете увидеть более высокие частоты отказов, чем при правильном переформатировании. В основном вы работаете из спец.
Это как ОУР, вы никогда не сможете наблюдать причину и следствие напрямую, но это определенно фактор.

Если вы намерены сделать это профессионально, пожалуйста, инвестируйте в станцию ​​горячего воздуха. Это стоит того.
Одна хитрость при пайке горячим воздухом заключается в использовании поверхностного натяжения олова, это удивительно и делает всю тяжелую работу за вас.

Почему ты не сможешь? Я (и я ни в коем случае не особенный) могу легко делать все до 0603 (то есть имперского, а не метрического) и до 0402, если мне нужно. Просто возьмите пинцет, и у вас все будет хорошо. Когда вы делаете это в первый раз, это требует некоторых усилий, но как только вы это освоите, это легко.

Есть такие волшебники (под которыми я имею в виду нашу лабораторную технику), которые могут даже сделать 0201 вручную с помощью обычного паяльника, но я даже не хочу думать о том, как это сделать.

После того, как я начал использовать SMD для печатных плат, я никогда не возвращался к сквозным компонентам, за исключением тех случаев, когда это необходимо. Это намного аккуратнее и легче делать SMD, когда вы освоите его ...

Как я вижу это.

Современная высокопроизводительная печатная плата может содержать буквально сотни MLCC, и один отказ на месте может обернуть всю печатную плату в электронные отходы. Поэтому для производственного использования надежность конденсаторов должна быть чрезвычайно высокой.

Если вы хотите поддерживать этот чрезвычайно высокий уровень надежности при ручной пайке, вам, вероятно, нужно принять меры предосторожности, которые выходят за рамки того, что большинство людей считают разумным.

Но, честно говоря, вам обычно не нужно, только мазохист будет паять сотни конденсаторов SMT на продукт, который они производят массово. В мире хобби / доказательства концепции / создания прототипов MLCC, припаянные вручную без особых мер предосторожности, являются маловероятно, что IMO внесут существенный вклад в общую частоту отказов, даже если они имеют гораздо более высокую частоту отказов, чем паяные с оплавлением.

Если вы похожи на меня, ваши руки просто недостаточно устойчивы, чтобы разместить компонент и одновременно припаять его.

Мой метод, конечно, не является технологией пайки, но мне нравится использовать зубочистку, чтобы поместить крошечную каплю клея между двумя контактными площадками, а затем положить компонент сверху. У меня есть несколько минут, чтобы слегка подтолкнуть компонент в лучшую позицию. Через пару часов мои старые глаза и руки могут без проблем припаять компонент.

Для меня это возможно, но я думаю, что для вас также возможно сделать это вручную. Самый простой способ - сначала положить олово на колодки. затем вы можете взять компонент пинцетом, нагреть подушку и затем нажать на нее. А также используйте флюс припоя;).

Здесь вы можете найти видео, как это сделать.