Как работать с пакетом LFBGA217 при сборке прототипов вручную

Я участвую в проекте, в котором мне нужно создать несколько, prototype boardsкоторые будут использовать процессор AT91SAM9G20B-CU в пакете LFBGA217_J .

Так как это отличный шаг BGA, я не знаю, как делать прототипы, которые можно заполнить вручную. Одна мысль, которая у меня была, заключалась в том, чтобы изготовитель печатной платы создал простую «переходную» плату или плату адаптера, которая содержит BGAупаковку и каким-то образом выдвигает контакты, что позволит довольно легко припаять плату к основной плате с памятью и Порты ввода / вывода и т. Д. В основном я пытаюсь найти способ изготовления платы ЦП, которая преобразует BGAпакет в форму, более удобную для использования в платах прототипов.

У меня есть возможность припаять SMTпакеты с мелким шагом ногами, но я не могу справиться BGA's. Я понимаю, что, как только будет доказана опытная плата, я смогу изготовить и собрать платы с помощью сборочного блока печатных плат, с которым можно справиться BGA's, и именно это я в конечном итоге планирую сделать.

В настоящее время я выкладываю свои доски используя Eagle CAD 6. Есть ли у вас какие-либо рекомендации или советы для меня?

По моему опыту, разовая сборка в США чрезвычайно дорога. Большинство мест даже не удосужились бы дать мне цитату за один кусок. Кроме того, вы, вероятно, столкнетесь с той же проблемой при создании разделительной доски, поскольку ее придется собирать (это просто устраняет проблему). Тем не менее, я обнаружил, что (с некоторой работой) можно выполнять детали BGA, если у вас есть доступ к печи для оплавления, или если у вас есть доступ к довольно хорошей тепловой пушке.

Для инструкций теплового пистолета: http://devbisme.webfactional.com/blogs/devbisme/2012/08/24/mounting-bga-pcb-quickly-and-cheaply

Для печи для оплавления: я использовал поток канифоли № 186 при 295 ° С в течение 90 секунд с предварительным нагревом при 200 ° С (180 секунд). Это выше, чем рекомендуют большинство производителей, но печь, к которой у меня есть доступ, была передана в дар университету и относится к началу 90-х, так что на самом деле она не нагревается. Мне не нужно было использовать трафарет или даже паяльную пасту, я просто покрыл область отпечатка флюсом и аккуратно выровнял упаковку по шелкографии.

Если у вас нет доступа к духовке, совету сделать макет как можно меньше. Это позволяет нагревать всю доску до постоянной температуры.

Также помните, что переходные штыри под BGA, если вы этого не сделаете, капиллярное действие заставит припой перетекать из шариков в переходные отверстия, а это не то, что вы хотите сделать. http://siliconexposed.blogspot.com/2012/07/bga-process-notes.html

Наконец, если у вас нет доступа к рентгеновскому контролю, убедитесь, что ваш контур шелкографии является точным. Он должен быть немного больше пакета, чтобы помочь вам выровнять деталь. Вы можете распечатать слой шелкографии в Eagle на обычном лазерном принтере в масштабе 1: 1, чтобы убедиться, что вы можете сначала выровнять его на бумаге.

Несколько вещей, которые вы можете попробовать: 1. Sparkfun может продавать регулятор температуры тостера. 2. Попробуйте электрическую сковороду ... только не говорите маме, что вы собираетесь с ней делать!