Какое повреждение может нанести паяльник компоненту?

В качестве продолжения этого вопроса , какое повреждение может нанести паяльник микросхеме или другому компоненту, если оставить ее слишком долго при слишком высокой температуре? Например, повреждение от электростатического разряда может быть незначительным. Является ли повреждение от перегрева обычно очевидным / полное разрушение? Я припаял / перепаял вещи, просто смазывая их большим количеством припоя и нагревая их, возможно, используя больше тепла, чем рекомендуется, но я никогда не замечал какого-либо повреждения.

По моему опыту, есть несколько категорий вещей, которые могут произойти. Я думаю, что проще всего сгруппировать их по типу компонента. Я выучил все это трудным путем. Обратите внимание, что некоторые из них связаны с использованием тепла и силы одновременно. В общем, это не очень хорошая идея. Большинство частей могут терпеть гораздо больше одного, чем оба вместе взятых.

Низкотемпературные пластиковые компоненты

Это включает в себя герметичные преобразователи постоянного тока, разъемы, корпуса переключателей и т. Д. Они могут и будут плавиться с ужасающей легкостью. Хорошей новостью является то, что в большинстве случаев ущерб носит косметический характер. Плохая новость в том, что если вы заботитесь о том, как выглядит доска, хорошо ...

Также вы обычно не можете сказать заранее, что будет плавиться, а что нет, без «эксперимента».

Иногда разумнее снять уязвимые части с платы, а затем переустановить их позже.

Инкапсулированные компоненты со свинцовым покрытием

Сквозное отверстие, герметизированные компоненты со сквозными выводами (преобразователи постоянного тока или трансформаторы). Слишком много тепла в сочетании с вытягиванием, и свинец выходит аккуратно. Если вам повезет, поводок выпадет или вырвется во время переделки. В противном случае это проблема отладки.

Изолированный провод

IDC (ленточный) кабель славится этим. Сленговый термин «зефир». Если вы когда-нибудь загорали зефир, вы знаете, почему. Изоляция тает, горит, пузырьки и т. Д. Это требует навыков, чтобы избежать, особенно с более мягкой изоляцией.

Конечно, столкновение проволочного пучка со стволом утюга после того, как все припаяно на месте, также является хорошим трюком.

Печатные платы

Я включил их по двум причинам. Во-первых, многие разделительные доски используются сами в качестве компонентов. Во-вторых, основная печатная плата сама по себе является важным компонентом в дизайне.

Большие вещи с печатными платами - горение, приподнятые следы или выдолбленная паяльная маска. Ожоги случаются, когда железо слишком горячее. Доски без маски кажутся более уязвимыми, чем доски с паяльной маской. Ослабленные следы / прокладки и повреждение паяльной маски происходят, когда вы прикладываете слишком большое усилие к паяльнику (пытаясь освободить этот упрямый провод).

Искривление печатной платы возможно, но вы должны стараться. Тонкая PCB + избыточное давление + время выдержки = постоянная кривая.

Интегральные схемы

Я никогда (пока) не убивал микросхему паяльником. Я повредил и уничтожил микросхемы SMT с помощью инструментов для доработки горячим воздухом (это другая тема) Большинство чипов имеют максимальную температуру свинца / время, поэтому я думаю, что это возможно.

Пассивные SMD

Они идут плохо, когда вы пытаетесь установить их, и они придерживаются железа. Пока вы заняты попыткой освободить их, а не потерять их, они могут готовить. Обычно один из разъемов ослабевает, и обычно это происходит, когда часть напаяна на плате. Вы также можете готовить чип-резисторы до тех пор, пока они заметно не обесцветятся - IMO, это одноразовое решение. Конечно, чем они меньше, тем меньше у них массы и тем легче это сделать. Например, резисторы 0201, тоже нужно привыкнуть (купить много запчастей).

По моему опыту не всегда очевидно, что ущерб был нанесен. До тех пор, пока я его не подключил и все стало странным, я знаю, что сделал что-то плохое.

На самом деле я обнаружил, что пассивные компоненты, похоже, получают больший / более быстрый удар, чем микросхемы. Я видел это в основном с резисторами, меняющими свое сопротивление, или с конденсаторами, действующими как шорты и / или размыкания.

Если бы я догадался, перегрев компонента, вероятно, уменьшит срок службы компонента. Микросхемы просто не рассчитаны на то, чтобы выдерживать очень большую термическую усталость. Это, вероятно, не проблема, если вы просто используете устройство в течение короткого времени, но может быть очень плохо, если это было исправление для клиента.

Вы можете сразу не заметить ничего плохого, но использование компонента до температуры расплавленного припоя может сократить срок службы устройства. Это займет всего пару секунд, чтобы получить серьезное количество тепла в детали. (Попробуйте это с дисковым керамическим конденсатором некоторое время; по счету три, вы увидите, что поверхность колпачка становится блестящей и влажной, когда покрытие тает!)

Что касается защиты деталей, это не помогает для микросхем или очень маленьких компонентов, но если вы хотите защитить отдельные компоненты, которые имеют провода, очень легко закрепить небольшой зажим аллигатора на проводе между устройством и точкой пайки , чтобы отвести тепло от устройства. Это хорошо работает для небольших конденсаторов, резисторов малой мощности, даже для полупроводников в оболочке TO-92 и TO-220.

В том же ключе, что и у аллигаторных зажимов, вы можете использовать «медицинские щипцы», если они у вас есть, или даже небольшую пару плоскогубцев с игольчатым носиком с резинкой, обернутой, чтобы держать челюсти закрытыми.

Растопить его в самом худшем случае.

Скорее всего, вы можете внести небольшие дефекты, если перегреете или платы платы, или выводы компонентов. Ваш чип может показаться, что он работает, за исключением нескольких случаев, он может работать беспорядочно.