Подсоединение развязывающего конденсатора прямо к заземлению

Я всегда думал, что если микросхема заземлена на плоскость заземления, тогда допустимо подключение развязывающего конденсатора к VDD с одной стороны и к плоскости заземления с другой стороны, как показано ниже:

Однако, как я понимаю, это плохо написанное руководство из глубин Интернета говорит мне, что я был неправ с самого начала, и правильный путь - это провести трассировку от вывода заземления микросхемы до конденсатора и затем подключиться к заземляющей плоскости:

Я считаю, что я использовал г), что как-то не так. Может кто-нибудь более опытный пролить свет на эту тему, какой из них является предпочтительным методом? Спасибо.

Это связано с тем, как течет ток, насколько это тяжело и что это может вызвать.

Например, что происходит с d, так это то, что шум при переключении от uC может принимать разумные пики тока. Эти токи вводятся непосредственно в плоскость заземления и ее набор емкостного сопротивления и индуктивности. На некоторой стадии эта энергия частично компенсируется развязывающим конденсатором, но это будет слишком поздно. Пик уже находится в земной области, и ток может вызвать бегущий шип или колебания вдоль плоскости земли, потому что это не просто металлическая пластина. Внутри него происходит очень сложный набор математических уравнений, касающихся его собственной индуктивности и емкости для других областей меди.

Получить настоящее кольцо на наземной плоскости нелегко, особенно с небольшой петлей, но лучше иметь призрака, который вряд ли когда-либо случится, чем принимать все солнечные лучи каждый день.

Вы хотите, чтобы все пики шума всегда видели конденсатор, прежде чем он увидит что-либо еще, на обеих дорожках, поэтому вы знаете, что он предпочтет брать энергию от конденсатора, а не от силовых плоскостей, и впрыскивать его шум непосредственно в остальную часть вашей системы.

РЕДАКТИРОВАТЬ:

Есть (ограниченные) причины для использования D. В случае вашей первой картинки может быть одна. Если следы должны быть длинными, чтобы ваши компоненты могли видеть крышку напрямую, переход к плоскости может быть меньшим из двух зол. Длинная трассировка оторвет ток переключения, доступный для микросхемы uC / complex-chip. И он может использовать эти токи для генерации шума обратно в микросхему, если вам случится запустить его под подложками (как бы редко это ни было). Но в целом правило, согласно которому микросхема сначала видит емкость на обеих трассах, является хорошим, и большинство устройств типа uC / uP / FPGA имеют выводы, так что это возможно при очень коротких трассах. Некоторые части семейств типов ATTiny и PIC исключены, но что вы хотите за один доллар?

Хотя вы можете видеть, что в семействе Tiny261 много AD, а также решили расположить контакты питания рядом друг с другом для обоих доменов. Стечение обстоятельств?

Все зависит от конкретных характеристик переключения компонентов и конкретной платы. Для большинства проектов это не имеет значения вообще. Для конструкций, где это имеет значение, когда частота переключения очень высока, вы должны понимать, почему вы вообще беспокоитесь о развязывающих конденсаторах. Как только возникает тактовая задержка, многие транзисторы внутри переключаются одновременно, и для правильной работы всем им требуется питание VDD, чтобы оставаться стабильным, иначе их выходы не будут работать нормально. И поскольку все они фактически управляют другими воротами танзисторов, начальный ток довольно высок. Таким образом, импульс тока исходит от развязывающего конденсатора. Если индуктивность трассы между ним и выводом IC высока, ток не будет достаточным. Это, кстати, почему иногда вам понадобится 0201 капсул - меньший корпус имеет меньшую индуктивность. Сейчас же, переходные отверстия обычно имеют меньшую индуктивность, чем несколько миллиметров. Самолет имеет почти нулевую индуктивность, если в ней мало дырок.