«Правильный» шаблон участка 0805

16

Мое программное обеспечение для проектирования печатных плат поставляется с некоторыми библиотеками, которые включают некоторые общие компоненты, такие как чип-резисторы и конденсаторы. Я заметил, однако, что шаблон посадочного места для резистора 0805 не идентичен конденсатору 0805.

Затем я немного погуглил и обнаружил несколько стандартов IPC, которые, похоже, не совсем согласны друг с другом.

Есть ли причина, по которой резистор 0805 будет иметь другую схему заземления, чем конденсатор 0805? Есть ли «лучший стандарт»? IPC-7351, IPC-SM-782 или как?

pcb surface-mount footprint

— ajs410
источник

2

какой процесс сборки? (волна, оплавление, рука, и т.д.)

— Марк

— Оплавление

20

Текущий стандарт IPC-7351B, который заменил IPC-7351A, IPC-7351 и IPC-SM-782 (в этом порядке). У графики Mentor есть бесплатная программа просмотра посадочных мест для Windows для всех стандартных деталей, использующих этот стандарт. Каждая часть также содержит слой «двор», который определяет, сколько места нужно оставить вокруг компонента для производства; полезно, когда вы проектируете доски высокой плотности.

Сам стандарт состоит из трех версий, но для большинства плат рекомендуется использовать следы с суффиксом «N» (Nominal). Обратите внимание, что большинство деталей немного отличаются от рекомендованных производителем моделей, но по моему опыту (и опыту моего загрузчика плат эти следы очень хорошо соответствуют производственным требованиям).

Что касается вашего запроса об резисторе 0805 по сравнению с конденсатором 0805, я подозреваю, что следы были спроектированы так, чтобы наилучшим образом прикрепить детали; Хотя они довольно похожи в горизонтальной плоскости, конденсаторы имеют тенденцию быть немного выше, поэтому, возможно, различия в посадочных местах учитывают это.

— timrorr
источник

3

в зависимости от значения крышки толщина может быть большой проблемой. Ваш средний резистор 0805 имеет толщину 15-20 мил, MLCC 10 мкФ имеет высоту ~ 60 мил, что может быть действительно высоким для модели земли 0805.

— Mark

3

Я думаю, что прочитал кое-что о том, как припой должен оплавиться к вершине компонента. Учитывая, что колпачок выше, чем резистор, это будет означать, что рисунок поверхности должен быть больше, чтобы обеспечить больше паяльной пасты, которая может должным образом оплавиться. Я думаю, что это было названо ... филе пальца ноги?

— ajs410

6

Более высокие SMT дискретные пакеты требуют больших прокладок, чтобы получить хорошее филе.

— steve_bnk
источник