Соединение может со временем разлагаться, но более распространенным является явление, известное как «тепловой откачка» - со временем, когда цикл кристалла ЦП переходит из режима нагрева в режим выключения и охлаждения, соединение имеет тенденцию мигрировать от центра к кромки. Эта проблема была несколько уменьшена с помощью современных процессоров со встроенными распределителями тепла (металлическая крышка над головкой), но не устранена полностью - и многие процессоры ноутбуков пропускают распределитель тепла, чтобы сэкономить пространство.
Вы должны получить несколько лет от обычного использования с хорошим соединением, но все же стоит потратить время, чтобы убедиться, что радиатор не содержит пыли и других загрязнений, прежде чем ваши симптомы превратятся из шума вентилятора в случайные блокировки - если вы не обеспокоены о вашей гарантии (и она еще не истекла), тогда нет никакого вреда для очистки процессора и графического процессора, а также радиатора и повторного нанесения нового слоя компаунда. Обязательно наносите равномерно и экономно - вы ищете слой толщиной менее полумиллиметра без пропусков.