Жидкий металл между штампом и IHS: проблемы с вертикальным креплением

Несмотря на то, что температура и влажность окружающего воздуха остались прежними, температуры на моем Intel Core i7 6700k @stock немного повышаются. Охлаждается beQuiet Dark Rock Pro 3, термопастой является арктический MX4-Silver. Итак, в режиме ожидания рабочего стола я достигаю 22-23 ° C и при некоторой большой нагрузке (ЦП Cinebench R15 -> 923 балла (880 - нормальное значение для запасного i7 6700k, но AFAIK без XMP до DDR4-3200Mhz) дает у вас 53-54 ° C, X-Plane 11 при загрузке (однониточная графика!) 60 ° C) температуры выше, чем после первоначальной сборки (~ 45 ° C).

Большой вопрос: стоит ли деление боли и, более того: могу ли я применять жидкометаллические охлаждающие растворы между кристаллом и IHS, если я монтирую ЦП вертикально (как в типовой конфигурации, потому что почти ни у кого нет тестовых стендов для его ПК)? Может ли он просто вытекать и вызывать дефицит?

cpu thermal-paste cpu-temperature

— Yannik Z.
источник

Если вы беспокоитесь о разнице температур по сравнению с тем, когда она была построена, было бы целесообразно повторно применить TIM и посмотреть, улучшит ли это положение вещей, прежде чем переходить к снятию крышки. Есть диапазон температур, при которых процессор будет в порядке, а ваш не превысил этого.

— Andrew Morton

«Может ли оно просто вытекать и вызывать дефицит?» Поэтому предпримите необходимые профилактические меры, чтобы этого избежать. Покрытие нескольких открытых следов может помочь с этим. Использование правильного количества является реальным решением

— Ramhound

Я бы не стал беспокоиться, пока температура остается ниже TCase при максимальной нагрузке на процессор. Слишком много, чтобы пойти не так, чтобы возиться на несколько ° C.

— flolilolilo
источник