Как подключить развязывающий конденсатор, когда контакты VCC / GND не замкнуты

Я делаю плату, на которой будет размещен микроконтроллер ATmega 162 в пакете PDIP. К сожалению, контакты VCC и GND расположены по диагонали. Из того, что я прочитал, конденсаторы должны быть как можно ближе к контактам для максимального эффекта.

Прямо сейчас я вижу 3 способа подключения конденсаторов. Проведите провода к конденсаторам так, чтобы они находились на одинаковом расстоянии от обоих контактов, поместите конденсаторы рядом с землей и проложите провод к VCC или разместите конденсаторы рядом с VCC и проложите провод к земле. Всегда есть опция «ничего из вышеперечисленного».

Как мне принять правильное решение в этом случае? Или это не имеет значения?

Для пакетов такого типа вы должны использовать как минимум два равных байпасных конденсатора, по одному на каждой стороне ИС (один рядом с землей и один рядом с VCC). Параллельная индуктивность двух дорожек к двум различным крышкам снижает общую индуктивность трассы, а ток, протекающий из каждой крышки байпаса в противоположных направлениях, помогает устранить электромагнитные помехи. См. Книгу Генри Отта "Разработка электромагнитной совместимости" для более подробной информации здесь. По-видимому, эта техника значительно уменьшает шум и также поможет функционально. Эта методика, доведенная до крайности, будет включать в себя использование питания и заземления и окружение всего чипа обходными конденсаторами, или, если у вас есть свободные деньги, используя скрытые емкости емкости,

РЕДАКТИРОВАТЬ: Добавил мой сырный рисунок. Предполагается, что стрелки показывают токовые петли отмены (один по часовой стрелке, другой против часовой стрелки), но учтите, что конденсаторы должны быть расположены ближе к чипу, чем я нарисовал.

Разъединяющий конденсатор идет как можно ближе к выводу питания, так как линия электропитания имеет более высокое сопротивление, чем заземление. Должна быть большая плоскость заземления, готовая обеспечить очень низкое сопротивление пути. Плоскость питания иногда используется в многослойных (4+) конструкциях, среди прочего, для источника с низким импедансом.

Вы говорите о проводах, и это заставляет меня поверить, что вы используете макет. В этом случае развязывающие конденсаторы также важны, но паразитные индуктивность, емкостные и омические контакты будут маскировать их влияние. Используйте силовые шины для питания и заземления и соединяйте их вместе в разных местах - никаких контуров заземления! Я не стал бы беспокоиться о чем-либо, кроме большого электролитического электролита (10 мкФ) в макете, если бы он не работал, поскольку он предназначен только для прототипирования простых цепей. (Работает ли это?) Устранение неполадок для развязки требует реальной компоновки (если конечный продукт находится в макете, то используйте его).

Для конструкции печатной платы я почти всегда использую плоскость заземления, а для микросхем с противоположными выводами питания я помещаю крышку рядом с выводом питания и заземляю другой конец. Заземленная плоскость имеет низкую индуктивность, что снижает эффект по сравнению с подключением одной трассы к Vss. Цель развязывающего колпачка - предоставить местный источник тока для чипа, так что это работает хорошо.

Если это макет, я обычно просто припаяю несколько проводов к крышке 100n и прикручу к чипу. Грязно, но это работает.

Общее расстояние имеет значение, так как индуктивность увеличивается при увеличении расстояния до провода. Однако положение конденсатора вдоль этого провода не должно иметь значения.