Выбор макета SDRAM pcb

Я работаю над проектом с совершенно новым STM32F429 в пакете LQFP208.

Мне нужно спаять первые пару прототипов самостоятельно по причине низкого бюджета. Я выбираю этот пакет, чтобы я мог сам проверить, не связана ли проблема с маршрутизацией / прошивкой или просто с проблемой пайки.

В проекте есть ЖК-дисплей, КАМЕРА, ULPI и шина SDRAM 32b, а также некоторые другие более медленные интерфейсы.

Шина FMC будет использоваться только для SDRAM, для проекта не требуется никакой другой памяти.

Стек печатной платы является стандартным 4-уровневым S-GND-VCC-S.

Мне нужен совет для того, что было бы лучшим подходом для маршрутизации интерфейса SDRAM / MCU.

Здесь есть 2 различных дизайна, которые можно сделать:

Лучше всего иметь очень короткие следы, если оставить один, но он не оставит слишком много места для сопоставления длины, что не очень необходимо из-за очень низкой задержки распространения для коротких следов). Шина LCD / ULPI / CAMERA может быть проложена снаружи без особых проблем.

Правильнее может быть лучше, немного более длинные следы, но много места для сопоставления длины, и все же нет необходимости завершения. Шина LCD / ULPI / CAMERA будет проложена снаружи, но по многим параметрам она будет соответствовать шине SDRAM, поэтому число переходов на этой шине будет увеличено, а компоновка будет намного более сложной!

РЕДАКТИРОВАТЬ:

Обе стороны сборка является обязательным из-за некоторых других компонентов.

Не могли бы вы объяснить, какой из них вы бы выбрали и почему?

EDIT2:

Я выбираю левую после заполнения печатной платы, чтобы не было слишком много места для правой.

Это предварительный результат.

Совет по-прежнему принимаются для улучшения макета:

EDIT3:

Добавлены силовые и наземные переходы:

Спасибо!

Я бы выбрал правильный вариант для удобства сборки. Односторонняя также будет дешевле, если вы перейдете на более масштабное производство.

Единственная причина, по которой я выбрал бы левый вариант, это ограничения по размеру.

100 МГц SDR SDRAM на самом деле не требует согласования длины. Вы можете легко уйти с правильным вариантом. Это то, что я сделал, кстати.

Я бы выбрал левую, и на самом деле я первый раз перевел ее на свою печатную плату, но в итоге я изменил дизайн на макет справа, но с ОЗУ на нижнем слое. Мои эмпирические правила таковы:

• Направляйте все дорожки с одинаковым количеством переходных отверстий и слоев: это помогает сделать их практически незаметными при вычислении линии передачи. В моем случае, каждая дорожка имеет один и только через и проходит от верхнего слоя к нижнему слою. AFAIK это важнее, чем настройка длины линий.

• Держите порты питания RAM как можно дальше от MCU. Это МОЖЕТ быть проблемой во время обновления DRAM и, если скорость соединения очень высока, так как очень быстрые переходные процессы могут понизить электропитание вашего STM.

• Каждый порт питания должен иметь свой собственный конденсатор с собственными переходными отверстиями. Это помогает в развязке быстрых переходных процессов. (Я видел, что ты тоже это сделал!)

Могу добавить, что это мой первый относительно скоростной проект, и я всего лишь студент EE с опытом работы только в цепях питания. Я основывал свои ответы на том, что я узнал в университете на курсе, который я делал в прошлом году.

Надеюсь, это поможет, я хотел бы знать, сработал ли ваш дизайн: мой любимый выбор был левый, но я не выбрал его в окончательном варианте из-за неопределенности в отношении проблем с питанием, которые могут (или не могут !!) ) возникают.