Какие компоненты представляют собой черные пятна на печатной плате?

В недорогих предметах массового производства я часто сталкиваюсь с черными каплями, которые выглядят как смола, нанесенная прямо на что-то на печатной плате. Что это за вещи? Я подозреваю, что это какая-то специальная микросхема, расположенная прямо на печатной плате, чтобы сэкономить на пластиковом контакте корпуса / разъема. Это верно? Если так, то как называется эта техника?

Это фотография внутри дешевого цифрового мультиметра. Черная капля является единственным неосновным элементом схемы, присутствующим вместе с операционным усилителем (вверху) и одним биполярным переходным транзистором.

Это называется чип на борту. Матрица приклеена к печатной плате, а провода прикручены к ней. Программное обеспечение Pulsonix PCB, которое я использую, имеет его в качестве дополнительной опции.

Основным преимуществом является снижение стоимости, так как вам не нужно платить за пакет.

$\mu$, Это не защищает от дурака (смолу можно удалить), но ее гораздо сложнее реконструировать, чем просто распаять микросхему.

Пример защиты IP: еще несколько лет назад FPGA всегда требовалась внешняя последовательная память для загрузки их конфигурации. Эта конфигурация может быть почти законченным дизайном продукта и, следовательно, дорогой. Тем не менее, просто нажав на связь между ПЛИС и памятью конфигурации, каждый может скопировать проект. Этого можно избежать, объединяя память FPGA + COB вместе под одним эпоксидным шариком.

примечание: матрица в BGA также связана на тонкой печатной плате, которая направляет сигналы от краев матрицы к решетке шариков в нижней части. Эта печатная плата является основой пакета BGA.

Это «Чип на борту». Это айс-проволока, прикрепленная непосредственно к плате, а затем защищенная эпоксидной смолой («черной штукой»).

Я знаю, что это старый вопрос, но есть один аспект COB, который не был упомянут. Проблема в том, что вы должны начать сборку с Known-Good-Die. Компоненты ИС почти всегда тестируются после их упаковки. Обращаться с упакованным компонентом проще, чем помещать крошечные зонды на неупакованный чип. Это проблема для COB, потому что если вы поместите непроверенный чип, вам, возможно, придется выбросить всю сборку, если этот чип окажется плохим. Таким образом, COB обычно должен использовать KGD. Тестирование стружки обычно проводится на уровне пластины, перед тем, как матрица нарезается кубиками (распиливается). К сожалению, это тестирование обычно медленное и дорогое (по сравнению с тестированием в пакетах), поэтому оно потребляет некоторую потенциальную экономию COB.