максимальная температура трассировки на FR-4

Какую максимальную температуру вы бы порекомендовали для изолированного следа на поверхности FR-4? (То есть: не дорожка внутреннего уровня.) Есть ли рекомендация IPC? Действительно ли это имеет значение, если оно прошло температуру стеклования ? (Каково это значение для FR-4? Википедия говорит «выше 120C».) Я имею в виду, даже если он мягкий, трек все еще будет придерживаться высокой надежности? «Предположим, что я ищу набор кривых MTTF в зависимости от температуры (в зависимости от площади следа), но опытные догадки приветствуются.

Это полезно при расчете ширины трассы в зависимости от повышения температуры. Я всегда ограничивал следы до более чем около 100C или независимо от того, с чем могут связываться подключенные детали.

[Для Mech-E, Chem-E и Mat-E: я думаю, что вопрос можно свести к пересечению напряжения сдвига между медью и FR-4, вызванного различиями в тепловом расширении, которые будут связаны с шириной колеи и уменьшение модуля сдвига при повышении температуры.]

Это не моя область знаний, поэтому я не могу указать вам какие-либо данные MTBF, но я работаю с инструментами, которые обычно работают в средах с температурой до 175 ° C, поэтому я могу по опыту сказать вам, на что я обращаю внимание.

1. Регуляторы напряжения с тепловой защитой. Они обычно вырезают около 125 ° C.
2. Припой. В зависимости от соотношения свинец / олово это может сильно варьироваться. Вы должны проверить рейтинг каждого типа, но вы можете получить припой, который не плавится до температуры около 220 ° C.
3. Компоненты сильно различаются. Вы должны внимательно прочитать таблицы данных. Например, микроконтроллер может работать при 125 ° C, но это 100 МГц. Если вы используете его только на 12 МГц, он может работать намного жарче. Существует хорошая статья здесь , которая говорит немного больше об этом.

Я не испытывал никаких проблем со следами, отделяющимися от плат до того, как произошли эти другие сбои.

AFAIK, правила безопасности (например, UL) требуют, чтобы температура на паяных соединениях и следах была ниже 130 ° C для обычного материала FR-4.

Отдельные детали могут нагреваться (например, полевой МОП-транзистор или диод в TO220), но паяные соединения (и следы) должны быть при или ниже 130 ° C.

Эта максимальная температура в 130 ° C представляется разумной не только с точки зрения безопасности, но и с точки зрения того, что на самом деле может принять плата. Я вытащил доски из климатической камеры с показаниями температуры некоторых частей на уровне ок. 170 ° C, и dames en heren, этот запах был плохим, и эта доска была черной!

Я подозреваю, что вы сделаете любые микросхемы на плате бесполезными из-за высокой температуры задолго до того, как медь и FR-4 станут проблемой.