Промышленный термин за отсутствующий / плавающий / поднятый штифт на упаковке IC

Недавний вопрос о том, как бороться с отсутствующим выводом на конкретной микросхеме (используйте вкладку радиатора, которая соединена с землей), вызвал у меня любопытство. Каков промышленный термин для контакта, который физически отсутствует или иным образом не соединяется?

Я знаю, что они распространены в DPAK / TO252, а иногда и в пакетах SOT.

Некоторые исследования показывают, что TO252 имеет вариации -3 и -3+, где -3 имеет усеченный вывод, в то время как версия -3+ имеет все три вывода одинаковой длины. То же самое касается версий -5 и -5+.

Но как называется этот тип усеченного штифта? Должен быть отраслевой термин.

Что характерно для упаковок такого типа, так это то, что свинцовые рамы упорядочены и представлены в виде плоского штампованного листа, такого как рулон металла, провода имеют форму и помещены в форму для впрыскивания эпоксидной смолы. Если вы хотите повторно использовать существующую пресс-форму, но при этом не использовать штифт или ножку, вам необходимо иметь тамбодный отвод, чтобы предотвратить выдавливание эпоксидной смолы во время формования. Это либо чем либо сделать новую форму. Вот как выглядит необрезанный свинцовый каркас перед формованием (но для другого типа продукта / упаковки).

Я не знаю, какой общий термин может быть для этого. Я слышал по-разному, уронил / пропал / пустую булавку. Но я уверен, что это не отраслевой стандарт.