Вопрос о линии электропередачи на печатной плате

Я новичок в разработке печатных плат на Eagle, схема проста. Но сделать плату для печатных плат - это то, что становится интересным.

Вот мой вопрос к вам, ребята:

Я понял, что последовательное питание от одной микросхемы к другой не может быть хорошим. А в простой двухсторонней плате PCB (бесплатная версия Eagle) о нескольких плоскостях питания не может быть и речи, что увеличивает ненужные сложности.

Итак, я решил провести пару линий электропередач (толстые линии) по всей длине моей доски.

1. Это хорошая идея?
2. Кто-нибудь делал это раньше, и если да, то какие-нибудь общие рекомендации по работе с силовыми шинами на печатной плате?
3. Какие-либо правила, относящиеся к обращению конденсаторов на линиях питания к линиям IC (операционные усилители)?
4. Я идиот? и есть ли лучший способ

Недавно я разработал небольшую конструкцию печатной платы, которая может помочь показать, как можно создать двухслойную плату, но при этом достичь хорошей плоскости GND. На рисунке внизу слева показана верхняя сторона печатной платы, а справа - нижняя сторона платы. Обратите внимание, как нижняя сторона была заполнена, чтобы обеспечить плоскость GND.

Любые соединения с плоскостью GND просто падают как сквозное или сквозное отверстие компонента. Компонентные выводы, которые подключаются к GND, используют специальное соединение с контактной площадкой с тепловыми спицами, чтобы легче было паять эти контакты без того, чтобы плоскость отводила все тепло от точки пайки. При выполнении макета на стороне плоскости GND важно минимизировать, сколько области будет срезано путем маршрутизации на этой стороне. Иногда вы можете улучшить области среза, добавляя соединения на верхней стороне, которые соединяют GND в местах, где он был слишком обрезан. Вы можете видеть соединительный ремень этого типа только слева от условного обозначения P4 на верхней стороне. На стороне GND вы увидите два соединенных с GND переходных отверстия.

Верхняя сторона этой конструкции имеет примеры распределенной мощности и распределения мощности в заполненной плоскости. Заполненная часть представляет собой плоскость 3,3 В от P1-1 и подается на вывод 1 на U1, U2 и U3 и некоторых конденсаторах. Шина 5 В подается от P3-1 и подается к C1, C2, VR1 и вниз к U4 через трассу большего размера на задней стороне. Выход регулятора VR1 составляет 2,5 В, который подключен к C3 и C4, а затем к выводу 16 на U1, U2 и U3 и некоторых дополнительных конденсаторах.

Обратите внимание, как конденсаторы размещены рядом с VR1 и U1, U2 и U3 IC. Кроме того, конденсатор байпаса C9 размещен прямо на 5V / GND подключениях радиоприемника 434 МГц в U4.

Для этого дизайна я использовал бесплатный пакет CAD для схем / печатных плат под названием Design Spark .

Для двухслойных плат при условии, что ваша схема не содержит РЧ-схемы на частотах, значительно превышающих 100 МГц, я приму общее правило, чтобы попытаться сделать одну сторону цепи заземляющей и проложить как можно больше на компоненте. слой. Когда дело доходит до силовых цепей постоянного тока, подают питание к частям схемы, которые сначала получают наибольшее напряжение, а затем подключают к менее голодным цепям.

Например, если это был усилитель мощности для звукового приложения, сначала подайте питание на основной выходной каскад - это означает, что при переключении на цепи, которые обрабатывают меньшие сигналы, в тех дорожках, которые используются силовыми транзисторами, нет тока.

Поэтому Дейзи, объединяющая власть, - это то, чего нельзя избежать в таких ситуациях. Если у вас есть чувствительные аналоговые и цифровые цепи, постарайтесь избежать загрязнения заземляющих плоскостей, разделив заземляющую плоскость в точке, где цифровое соединение встречается с аналоговым, например, в аналого-цифровом преобразователе.

Без более детального знания схемы невозможно быть более конкретным; если топография схемы подходит для передачи линий электропередачи вниз по определенной области платы, сделайте это, но помните, что следует посылать большие токи дальше, чем они должны быть отправлены, т.е. минимизировать длину дорожек, несущих эти токи.

Общее правило - устанавливать колпачки микросхем как можно ближе к контактам питания и привязывать их непосредственно к заземлению.

Лучший способ - использовать больше слоев, но многим, многим схемам этот уровень сложности не нужен.