Почему MEMS в пакетах QFN?
Ответы:
Просто потому, что: что еще вы хотели бы использовать?
- Как правило, отсутствуют пакеты с микросхемой: для устройств MEMS обычно требуется надежный корпус; слой лака обычно не работает.
- Пластиковые пакеты BGA с перевернутой микросхемой минимизируют площадь контакта (если вы не можете выполнить масштабирование чипа), но это часто технически нецелесообразно из-за того, что структуры MEMS находятся именно там, где могут оказаться шары
- QFN достаточно мал для большинства приложений и дешев.
- Все, что больше, нежелательно, потому что: а) больше, чем необходимо, с ним легче работать, и б) дороже, даже если только из-за экономии на масштабе: подавляющее большинство приложений MEMS предпочтут пакет QFN, поэтому другие варианты упаковки вызывают более высокая стоимость упаковки для каждого устройства.
- EE предпочтут пакеты, с которыми они работают - среди них QFN, и один из, если не самый простой, для правильной пайки IC-пакетов.
- Этилированные пакеты непривлекательны для приложений, подверженных вибрации и тому подобному, именно там используется множество акселерометров.
3
QFN, будучи одним из самых простых пакетов для пайки, не соответствует моему опыту, но этот опыт полностью паяется вручную, так что, возможно, его просто перекомпилировать.
—
Очаг
Я нашел, что их довольно легко припаять с помощью пасты и теплового пистолета, учитывая, что ваши пэды разделены - маска для пайки между контактами работает на удивление хорошо, если у вас нет трафарета.
—
Маркус Мюллер
Попробуйте с очень небольшим количеством пасты!
—
Маркус Мюллер
Раньше я не использовал пасту, просто проволочный припой, который может объяснить, почему я нашел QFN такими сложными!
—
Очаг
О, это совсем не стартер в наши дни, но DIP было действительно легко управлять вручную. Я сделал QFN, но я определенно скажу, что QFP легче сделать вручную, по крайней мере, без оборудования профессионального уровня.
—
Хрилис-на забастовке-
Это не правда, что они есть только в корпусах QFN. Посмотрите, например, веб-сайт Farnell и посмотрите, сколько существует типов пакетов: https://pl.farnell.com/c/polprzewodniki-uklady-scalone/czujnikowe-uklady-scalone/moduly-mems
