Больше Vdd, чем Vss Pins

В настоящее время я работаю над дизайном своего первого микроконтроллера; В колледже у меня был класс микроконтроллеров, но он был сосредоточен на программной части и использовал готовую плату для разработки (для Freescale 68HC12).

У меня есть вопрос, который я не решаю задать, потому что он кажется довольно простым и, возможно, даже очевидным, но в то же время я не смог найти четкого ответа при поиске в таблицах данных или онлайн-форумах.

Я выбрал микросхему серии STM32F7 и выполняю этот запрос, планируя основные подключения питания и заземления. В пакете 144-LQFP я вижу всего 12 контактов Vdd (9xVdd + 1xVdda + 1xVddusb + 1xVddsdmmc), но только 10 контактов Vss. Вкратце: я кратко рассмотрел микрочип dsPIC33F для этого проекта и заметил аналогичный дисбаланс (7 контактов Vdd и 6 контактов Vss).

Я читал некоторую вводную документацию по проектированию аппаратного обеспечения, и важность разъединения колпачков, размещенных близко к устройству для каждой пары Vdd / Vss, всегда подчеркивается для высокоскоростных конструкций. Интересно, что я должен сделать для тех контактов Vdd, у которых нет очевидного соединения Vss. Моя печатная плата, безусловно, будет содержать слой заземления, так что я мог бы просто разъединить эти непарные штыри Vdd непосредственно на плоскость, но я просто всегда чувствовал, что эти пары штырей Vdd / Vss были важны.

Я что-то упускаю из виду?

Я включил пару рисунков ниже, которые показывают мою текущую стратегию развязки пары Vdd / Vss и одного пина Vdd. Пожалуйста, дайте мне знать, если есть очевидная проблема с любым методом.

Как производитель чипов, мне легко объяснить причину дисбаланса. Дело в том, что в IC есть несколько разных колец VDD для разных целей, но только одна земля. Разные кольца VDD могут иметь разное напряжение, но земля всегда находится на нулевом напряжении.

Таким образом, для заземления в ведущей раме есть сплошной медный прямоугольник (вот от чего штыри IC вытянуты) под головкой для земли. Внутри может быть множество прокладок, которые все приклеены к заземленной меди. Таким образом, заземление может быть достаточно твердым в разных частях ИС, что минимизирует токи подложки - ток, протекающий через медь, не вызовет таких проблем, как замыкание в ИС, в отличие от сильных токов подложки, которые вызывают условия замыкания.

Итак, внутри пластикового корпуса в микросхеме, более или менее, есть пары GND / VCC, которые вы упоминаете в своем вопросе. Но что касается заземления, то из-за площадки заземления на ведущем блоке не каждый вывод GND должен выходить из корпуса ИС - медь заземления внутри корпуса ИС достаточно прочна.

Просто подключите оставшиеся контакты VDD к заземлению через развязывающие конденсаторы. Не всегда необходимо, чтобы выводы питания и заземления были одинаковыми. Если у вас есть надежное заземление по всей цепи, оно будет работать нормально.

Помимо других причин ... stm32f7xx является преемником преемника ... микросхемы, где там больше контактов заземления, чем то, что вы видите сейчас на вашем F7. F4 и следующий F7 имеют разъединение vcore на двух выводах, где GND на stm32F1xx и 'F2xx ......