Почему некоторые EMI ​​/ RF экраны имеют отверстия сверху, а некоторые нет?

Я не говорю о вырезах для высоких компонентов. Я не думаю, что они предназначены для вентиляции, поскольку они часто покрыты этикетками производителя.

Преимущества отверстий в щите:

1. Позволяет немного воздуха для лучшего отвода тепла. Это основная причина.

2. Меньше вес

Маленькие отверстия на самом деле не ставят под угрозу экран, если отверстия значительно меньше длины волны того, что вы хотите, чтобы экран ослаблял.

Кроме того, вы никогда не увидите длинных слотов в щитах RF. Если требуется большее общее отверстие, оно будет выполнено с помощью ряда отверстий. В этом случае экран по-прежнему остается сеткой, которая в основном такая же хорошая, как и сплошная, при условии, что отдельные отверстия малы по сравнению с длиной волны.

Один длинный и тонкий слот на самом деле является антенной. Представьте себе проводящий лист с РЧ-током, протекающим в одном измерении. Щель, перпендикулярная потоку тока, имеет те же характеристики, что и дипольная антенна. На самом деле такие вещи называются слотными антеннами . Очевидно, было бы плохо добавлять слотные антенны к чему-то, что должно было быть щитом.

Хорошие ответы здесь уже есть, но я бы также добавил, что отверстия также значительно изменяют тепловые / механические свойства экрана.

Как вы знаете, когда металл нагревается, он расширяется, аналогично, он сжимается при охлаждении.

Если экран EMI типа «can» припаян к печатной плате, и указанный экран является сплошным, это приведет к значительному различию в скоростях расширения между PCB и экраном.

Это может вызвать такие эффекты, как:

1. Отказ паяных соединений, удерживающих щит,
2. Срывая припои с платы,
3. Искривление платы с возможными результирующими прерывистыми / сбойными соединениями в других местах,
4. Звуковой треск щита, поскольку внутренние напряжения перераспределяются. (Это также может привести к сотрясению мозга и суставам.)
5. Щит сместить.

Это может быть серьезной проблемой, если экран электромагнитных помех припаивается во время обычного производства, когда платы предварительно нагреваются перед фазой потока припоя. Когда доска снова остынет, появится остаточное напряжение. На самом деле доски могут быть довольно искривленными или искривленными.

Щиты с хорошо выложенными отверстиями также выглядят намного «круче».

Обеспечение отверстий обеспечит экранирование при экономии материальных затрат.

Наличие дырок не означает, что радиочастотные сигналы будут проходить без ослабления. Для данного размера перфорации имеется частота среза. С точки зрения длины волны это становится:

Длина волны отсечки = 3,142 * радиус отверстия (для круговой перфорации)

Для волны 2,4 ГГц длина волны = 12,5 см

Таким образом, отверстие меньше 12,5 / 3,142 см = 3,98 см в диаметре будет ослаблять радиочастотные сигналы.

Во многих случаях экранирование требуется от линейного шума 50/60 Гц или от шума в несколько сотен кГц, поступающего от импульсного регулятора. В этом случае даже намного большее отверстие может обеспечить экранирование, одновременно экономя материальные затраты и делая систему легковесной.

Нескрытый экран, очевидно, обеспечит еще лучшее экранирование и позволит избежать проблем с чем-то экранированным, находящимся ближе к экрану, чем диаметр отверстия (что, как говорят, ослабляет эффект экранирования), - но сделает любое принудительное воздушное или конвекционное охлаждение неэффективным (за исключением любого тепло передается экранирующему материалу конвекцией внутри экранирующего кожуха).

Кроме того, более крупные отверстия позволяют расположить приспособления для регулировки (крышки и горшки триммера) под отверстием, чтобы они были доступны без снятия части экранирования - что важно, поскольку некоторые схемы по своей природе будут не в порядке с исчезнувшим экраном и / или его трудно будет отрегулировать потому что это поймает массивное вмешательство.

Они могут быть для очистки.

Я разработал несколько маленьких РЧ щитов, как это. Мы всегда используем маленькие круглые отверстия, похожие на те, что показаны на некоторых рисунках выше. Экраны припаиваются на месте во время обычного процесса оплавления в то же время, что и все остальные компоненты на плате. После оплавления доски очищаются струями воды под высоким давлением (или иногда растворителями) для удаления остатков флюса и других загрязнений. Без отверстий в крышке участки под экраном не будут правильно вымыты.