Удаление неиспользованных колодок?

19

Ранее я рассматривал дизайн и заметил кое-что интересное. Дизайнер удалил неиспользуемые прокладки на чипе. Я никогда не видел, чтобы это было сделано раньше.

Это хорошая практика? Это даже хорошо?

pcb-design

— Reid
источник

Нет упоминания о шелкографии под компонентом? Это хороший способ снять ноги с подушек с одной стороны компонента. (Изменить: Случайно прокомментировал ответ duskwuff, а не вопрос)

— Jason_L_Bens

Я думаю, что кто-то не знал, что делать с булавками NC! Что касается шелкографии, я думаю, что это чрезмерная проблема для чипов типа TQFP и SOIC, где обычно имеется некоторый зазор между корпусом и платой. Обратите внимание, что здесь нет термоподушки, поэтому упаковка не предназначена для установки на печатной плате. По моему опыту, это никогда не является проблемой, за исключением пакетов без свинца, таких как QFN, где планшет находится на одном уровне с пакетом.

— Джоэл

35

Это не стандартная практика, и ее следует избегать.

Первое: Наряду с обеспечением электрического соединения, контакты также механически прикрепляют микросхему к плате. Каждая удаленная колодка увеличивает нагрузку на оставшиеся контакты, что увеличивает риск отрыва чипа от платы.

Второе: все оставшиеся контакты имеют только паяльную маску между ними и след под ними, к которому они не должны быть подключены. Паяльная маска не очень толстая и не очень прочная. Если маска повреждена - например, от вибрирующей булавки! - булавка может периодически соединяться с чем-то, чем она не должна была быть.

— duskwuff
источник

Очень хороший момент с нарушением паяльной маски! Я не думал об этом!

— Рейд

14

Маска для пайки предназначена только для маскировки при пайке . Он не предназначен и не должен использоваться в качестве изолятора для вашей конструкции печатной платы. Когда-либо.

— Крис Кнудсен

Я бы сказал, что некоторые выводы могут быть входами, другие могут быть NC, поэтому возможны случаи, когда нарушение маски припоя не является проблемой.

— Грегори Корнблюм

2

@GregoryKornblum Если нет проблем с тем, чтобы некоторые контакты касались друг друга, то почему бы не положить туда настоящие колодки?

— сумерки

2

Если маска повреждена - например, от вибрирующей булавки! - штифт может периодически соединяться - я видел некоторые платы, где для этого была применена простая обработка: неиспользуемые штыри были дополнительно ... отрезаны. Но это были некоторые очень старые доски, очевидно , припаяны вручную и только крупные пакеты были использованы тогда так срезания штифтов было легко :)

— Кетцалькоатля

24

Нет, это не очень хорошая практика, но если все сделать очень осторожно, это может открыть больше места для маршрутизации на верхнем уровне. Это полезно только в том случае, если это имеет значение для возможности сбрасывать слои и делать доску дешевле. Это, в свою очередь, означает, что это имеет смысл только для продуктов с большими объемами, где цена платы действительно имеет значение для всего продукта и где она значительна по сравнению с инвестициями в разработку.

В противном случае есть причины не делать этого:

Подушки также предназначены для физического монтажа, а не только для электрических соединений. Для некоторых пакетов это важнее, чем для других. Для 64-контактного TQFP, подобного этому, удаление половины прокладок не должно снижать механическую прочность там, где это имеет значение в большинстве случаев.
Если вы осторожно не удалите прокладки разумно симметрично вокруг чипа, поверхностное натяжение припоя может отодвинуть чип от центра во время оплавления. Это серьезный вопрос, о котором нужно тщательно подумать. Возможно, вам также придется изменить форму пэдов для оставшихся пэдов, чтобы центр вытягивания находился там, где должен быть чип.
Вы должны быть действительно уверены, что неиспользованные контакты сделали что-нибудь проводящее. Паяльная маска должна позаботиться об этом, но вещи случаются. Если вы сильно вибрируете или подвергаетесь термическому циклу, вы уверены, что неиспользованные контакты не будут в конечном итоге протирать маску припоя?

— Олин Латроп
источник

8

Это облегчит компоновку за счет того, что сборка станет более хрупкой. Это, вероятно, не совсем хорошо, согласно IPC (использование маски припоя в качестве изолятора) - см., Например, эту тему - но у меня нет конкретной главы и стиха для цитирования. Кроме того, паяные выводы будут иметь относительно большой зазор, соединенный с пайкой, потому что другие выводы располагаются поверх маски припоя, что делает сборку еще более слабой.

Так что я думаю, что это любительский час, но он, вероятно, работает достаточно хорошо и может быть приемлемым для одноразового потребительского продукта. Определенно не приемлемо для высоконадежного дизайна.

— Спехро Пефхани
источник

2

Он явно нуждался в этом для маршрутизации. Вероятно, в противном случае он будет просверливать отверстия, делать больше слоев ... Пока количество удаленных площадок невелико и можно с уверенностью предположить, что компонент не упадет, это блестящая идея для экономии затрат.

— Грегори Корнблюм
источник

Как это сэкономит расходы?

— Рейд

4

Основное правило: каждые два слоя добавляют 30% к стоимости печатной платы. И конечно же, стоимость переходов также намного меньше.

— Грегори Корнблюм

1

Да, я сделал это в дизайне. Были упрямые треки, которые я не мог

— найти

Иногда я подключаю NC на BGA к другим сетям, чтобы направить их в более глубокие ряды.

— Грегори Корнблюм

2

@duskwuff На QWERTY-клавиатуре B находится непосредственно слева от N, а V - непосредственно слева от B, так что, возможно, опечатка вызвана каким-либо неправильным выравниванием первого и последнего из трех нажатий клавиш в нижнем ряду клавиатуры. Как ему удалось правильно поразить М - чья-то догадка. Мобильный телефон возможно?

— Dampmaskin