Какой тип сумасшедшего припоя используется для BGA?

Не имея ничего общего с моей мастерской, я решил немного попрактиковаться в своих навыках. Я вытащил сломанную видеокарту из коробки для мусора и решил попробовать припаять чипы оперативной памяти (BGA), увидев, насколько «легко» это выглядит, когда Луи Россман делает это.

Я применил флюс вокруг, запустил станцию ​​горячего воздуха и начал нагреваться. Поняв, что через несколько минут ничего не произошло, я попробовал комбинацию из 1) других форсунок, 2) более высокой температуры и 3) большего потока воздуха.

В последний момент у меня было 400 градусов по Цельсию и 90% воздушного потока. Нулевая реакция. Даже с подогревом с обратной стороны, никакой реакции.

В конце концов я сдался и просто вытащил чип, чтобы посмотреть, как распаяны шарики припоя, чтобы я мог использовать эту информацию для следующего чипа (который оказался таким же плохим).

Затем я попробовал установить 400 ° С / 90% прямо на шарики припоя отскочившего чипа, но припой даже не расплавился. Мой следующий подход состоял в том, чтобы использовать паяльник при температуре 350С прямо на шариках, с фитилем и без него, но даже это не расплавило припой.

Мне нужно было нанести большой кусок свежего припоя на железный наконечник, утопить в нем шарики припоя, а затем, наконец, я смог удалить некоторые из шариков фитилем. Примечание: некоторые шары не все, потому что они не тают.

Какого черта этот BGA-шариковый припой в любом случае, который не плавится?

Тепловая инерция играет против вас. Также примите во внимание, что бессвинцовый припой нуждается в температурах, превышающих 220 ° C, чтобы расплавиться (по сравнению с 180 ° C для оловянно-свинцового припоя), поэтому температурный градиент будет достаточно высоким для начала.

В связи с этим я бы рекомендовал предварительно разогреть плату до 120 ° C одним из следующих способов:

• Нагревательная пластина или
• Печь

Затем подайте горячий воздух для удаления чипа BGA.

У BGA очень хороший тепловой контакт с PCB - общее поперечное сечение всех шаров довольно большая фигура. Поэтому перед пайкой вся печатная плата поглощает тепло от вашего BGA. Таким образом, вы должны подогреть все это до 150 ° С, тогда поток энергии станет намного ниже (дельта Т ниже), и тогда вам не потребуется больше 300-350 ° С.

Я думаю, что вы должны измерить температуру форсунки и паяльника с помощью пирометра. Вы думаете, что ваше сопло было при 400 ° C, а ваше железо - при 350 ° C, но я готов поспорить, что они действительно не были такими горячими. Любой приемлемый припой будет плавиться при температуре выше 300 ° C.

С практической точки зрения, если вы хотите спасти компоненты BGA и не возражаете уничтожить PCB в процессе, небольшая газовая горелка, нагревающая заднюю сторону PCB, творит чудеса: более крупные чипы просто падают сами по себе, и легкое встряхивание PCB также удаляет компоненты SMD меньшего размера. Однако не пытайтесь делать это внутри (или во время ношения красивой одежды), так как для предотвращения перегрева печатной платы требуется некоторая практика. Пары от сжигания ПХБ токсичны, и запах очень продолжительный.

Я думаю, что это стандартный бессвинцовый припой.

Ваша проблема с распайкой может быть связана со многими факторами.

• масса меди в слоях печатных плат
• качество паяльной станции
• качество горячего воздуха