Как удалить микросхемы DIP с макета?

Я новичок в электронике, и у меня возникли проблемы с удалением микросхем DIP с макета после того, как я что-то с ними тестировал. Я согну их ноги, если потяну их голыми пальцами или плоскогубцами.

Есть какой-нибудь рекомендуемый способ их подтянуть?

На макетной плате возьмите практически любую старую остроконечную вещь, которая поместится в «желоб», и осторожно подтолкните ее под один конец чипа (для этого и нужен желоб!), Пока он не начнет подниматься. Затем перейдите на другой конец, и принесите этот конец немного больше. В этот момент он должен быть достаточно свободным, чтобы просто выщипывать пальцами.

Вещи с короткими прямыми углами работают лучше всего. Моя любимая вещь, которую я могу использовать, - это своего рода зубочистка для тяжелых условий эксплуатации, которая имеет прямой угол с заостренным концом длиной около 1/4 дюйма. Еще одна статья, которая иногда работает, - это угол пустых крышек слотов ПК. Во времена настольных ПК с 8 материнскими платами со слотами ISA их было легче найти, но вы, вероятно, все еще можете что-то отыскать.

Я обычно стараюсь оставить немного места на одном конце, чтобы я мог вставить небольшую отвертку под IC. Тогда просто подними. Согнет контакты так немного, что это не вызовет проблем при повторном использовании.

В качестве альтернативы, у Wiha, похоже, есть чиплифтеры, что-то вроде небольшого лома:

Это займет немного меньше места.

Лично я использую небольшой чип-подъемник или монтировку . Просто немного приподнимите чип с другой стороны, пока он не выйдет.

Для DIP я видел два основных типа инструментов. Тот, который захватывает DIP под длинными сторонами, и тот, который захватывает DIP под ударной стороной, и оба имеют свое применение.

Если компонент находится близко к плате, иногда штифты длинного экстрактора не смогут достать под ним, и может быть трудно удалить DIP. В этом случае экстрактор с коротким концом более полезен, поскольку на макетной плате обычно используется траншея под DIP, и места для вставки экстрактора будет достаточно. Недостатком экстракторов с короткими концами является то, что вы можете поднять одну сторону DIP вместе с ними, а другую оставить в макете, что обычно приводит к изгибу штифтов. Также иногда может потребоваться значительное усилие для фактической работы вытяжного устройства, что увеличивает вероятность соскальзывания и взлета DIP после его удаления с макета.

С другой стороны, экстракторы с длинной стороной прикладывают усилие более равномерно вдоль DIP, и смена изогнутых штифтов DIP уменьшается с ними, так как практически все штифты удаляются одновременно.

К сожалению, Google не может найти экстракторы длинной стороны, такие как у меня, поэтому это размытое изображение должно послужить иллюстрацией.
РЕДАКТИРОВАТЬ: мне удалось найти ссылку на узкий.

Я использую съемник чипа как это: http://www.circuitspecialists.com/ex1.html или небольшую отвертку.

Я думаю, что пинцет может работать как хороший инструмент, который легко найти. Они послужат плоскогубцами, но я не верю, что это позволит передавать достаточно силы, чтобы сломать любой из компонентов.