Из чего сделан защитный слой вокруг микрочипов?

11

Мне просто интересно, из чего состоит темный, почти черный материал, из которого сделаны все микросхемы? Я провел поиск в Google, чтобы попытаться выяснить это, но я могу только найти материал внутри чипа, кремний, который я уже знал. Я совершенно уверен, что ВСЕ чип не сделан из кремния в любом случае.

Спасибо!

manufacturing packages integrated-circuit

— renosis
источник

Какой номер детали на чипе? Материал упаковки часто кодируется в номер детали.

— Марк Бут

10

Черная часть чипа - просто пластиковая эпоксидная смола.

Внутри IC

— Rocketmagnet
источник

Я вижу, что это пластик для большого количества фишек. Но иногда это кажется более металлическим в природе. Я говорю это, потому что это холодно на ощупь, чувствует себя холоднее, чем комнатная температура. Может быть, тот, который я держу в руках, керамического типа?

— Реноз

1

Возможно, но пластик достаточно теплопроводный, и содержит немного металла. Можете ли вы опубликовать фотографию этого?

— Ракетный магнит

Ракетный магнит, он сейчас дома, я могу, когда уйду с работы. Я считаю, что это сказал Agere AC97 на нем. Это было от старого модема. Я только что получил паяльную станцию горячего воздуха, и я возился с ней, удаляя случайные компоненты из старого нежелательного оборудования. Вот ссылка на фотографию модема

— renosis

3

Изображение, которое вы использовали, имеет «ошибку»: 100 мил = 2,54 мм . Вы можете заметить, что в миле отсюда (= 6,336 * 10 ^ 7 мил)

— м.Алин

1

@ m.Alin - Хаха. Да, хорошо заметили. Дай мне посмотреть, смогу ли я это исправить.

— Ракетный магнит

7

Это формованная эпоксидная смола . Интересно, что почти все мировые поставки происходят только от двух заводов . В частности, согласно данной статье речь идет о эпоксидной смоле о-крезолформальдегидного новолака (CNE).

— Мартин
источник

6

Это эпоксидная смола. У ранних чипсов были керамические пакеты, но они были дорогими и вскоре были заменены эпоксидной смолой. Керамическая упаковка до сих пор используется для высоконадежных устройств.

— Леон Хеллер
источник

5

Пластик / эпоксидная или керамическая.

http://en.wikipedia.org/wiki/Integrated_circuit_packaging

http://www.electroiq.com/articles/ap/print/volume-14/issue-8/features/the-back-end-process/materials-and-methods-for-ic-package-assemblies.html

— Тоби джеффи
источник

Что забавно, так это то, что на странице Википедии действительно изображена микросхема в металлической банке, но нигде не упоминается, что некоторые микросхемы консервированы в металле.

— Ракетный магнит

Они также используют керамику.

— Леон Хеллер

Википедия также неправильно называет COB "редкостью"; он довольно часто используется для упаковки устройств с низкой стоимостью / большим объемом.

— Стивенвх