ИС с влажностью или чувствительностью к влажности - выпекать рекомендации

Недавно я приобрел несколько микросхем, в которых было то, чего я раньше не видел - «датчик» влажности на бумажной полоске с цветными индикаторами для нескольких определенных уровней влажности. Как только бумага достигает заданного уровня влажности, цвет на бумаге меняет цвет. Если этот уровень достигнут, он рекомендует испечь IC.

Это вызывает два вопроса, ответы на которые я еще не нашел:

1.) У меня редко возникали проблемы со статическими / электростатическими разрывами микросхем. Производители чипов справедливо очень осторожно относятся к ОУР при отправке своей продукции. Здесь, на ee.stack, я видел дискуссии, касающиеся ОУР, с большинством приближающихся ответов: «Не беспокойся об этом так много». Является ли это похожим сценарием - где я мог бы просто сбросить предупреждения и по-прежнему иметь работающую микросхему без выпечки микросхемы после достижения рекомендованного уровня влажности?

2.) Предполагая, что мне нужно беспокоиться об этом - после того, как я построю свой продукт, мне все еще нужно беспокоиться о воздействии этого небольшого количества влажности на ИС? Другими словами - нужно ли мне использовать влагостойкий корпус в чехле моего продукта для управления влажностью (это то, что можно использовать в разных климатических условиях).

Заранее спасибо.

Основная проблема заключается в том, что пластиковая упаковка вокруг чипсов поглощает воду. Когда вы идете, чтобы оплавить эту часть на доске, эта вода кипит и расширяется. При таком расширении внутри пластика образуются пузырьки - это может привести к деформации упаковки и даже повреждению внутренних соединений. Видимые внешние эффекты называются «попкорнинг».

Эта чувствительность к влаге классифицируется как уровни чувствительности к влаге (MSL). Каждую деталь можно оценить по тому, как быстро она впитывает влагу. Более высокие числа указывают на более высокую чувствительность, причем 6 частей MSL всегда требуют выпекания перед использованием. Большинство частей, которые я видел, - это MSL 5 / 5a, в котором период выдержки составляет 48-24 часа, прежде чем требуется выпекание. Лучшей практикой было бы открывать мешок для деталей на чувствительной к влаге детали непосредственно перед сборкой; и затем запечатайте сумку после того, как часть удалена. Посмотрите Уровни чувствительности к влаге для получения дополнительной информации.

Моя личная забота о MSL пропорциональна количеству создаваемых мной досок, а также стоимости детали. Однако для одноразовых плат достаточно просто открыть пакет с частями, когда вы будете готовы его использовать. Производственные линии должны отслеживать часы работы пакета с деталями и выпекать детали по мере необходимости. Попкорнинг, скорее всего, проявится в процессе оплавления, в частности, в процессах оплавления при высокой температуре (например, бессвинцовый припой).

Поскольку чувствительность к влаге связана только с производственным аспектом, вам не нужно беспокоиться об этом, когда чувствительная к влаге деталь прикреплена к печатной плате. Единственное исключение в том случае, если вы хотите удалить чувствительную к влаге часть из платы после того, как она была в поле; и вы хотите, чтобы после этого деталь была в хорошем состоянии. В этом случае вам может потребоваться испечь плату, прежде чем распаивать деталь.

На странице 3 этой статьи приведены изображения эффектов попкорнинга, а также таблица различных требований MSL.

Analog Devices очень красиво включает в себя следующие наклейки:

Это в значительной степени подводит итог.

Осторожно - влага чувствительные к влаге детали

Если эти образцы должны быть подвергнуты оплавлению припоем или высокотемпературным процессам, их необходимо прокалить в течение 24 часов при 125 градусах Цельсия до монтажа на плату. Несоблюдение этого требования может привести к взлому и / или расслаиванию критических интерфейсов в пакете.

Ссылка IPC / JEDEC J-STD-033 для дополнительной информации

^{Примечание: все производственные материалы будут поставляться в сухом виде в соответствии с этим стандартом JEDEC.}

Стандарт JEDEC можно найти здесь: http://www.totech.eu.com/File/IPC-JEDEC-J-Std-033B.1.pdf.

Поскольку я (пока) не делаю ничего, кроме ручной пайки, мне не пришлось ничего печь. Мне не нравится мой счет за электричество после выпечки чего-то в течение 24 часов, хотя ...

Вам нужно беспокоиться только о влажности в микросхемах при пайке оплавлением, это может привести к растрескиванию упаковки. Если вы паяете их вручную, это не имеет значения. Это не влияет на работу после сборки платы.