Каковы основные различия между TSSOP и SOIC, и когда вы будете использовать один над другим? [закрыто]

Я недавно смотрел на некоторых чипах SPI SRAM на Мышелове и заметил , что конкретный IC пришел в обоих SOIC-8и TSSOP-8упаковке. Характеристики кажутся идентичными, но цена отличается (не сильно, но отличается).

Визуально, похоже, что вы могли бы взять SOIC и нажать вниз с середины, чтобы сгладить контакты, и у вас будет TSSOP. Я знаю, что это не то же самое, но похоже, что ты мог. ;-)

Во всяком случае, учитывая те же характеристики, почему вы выбрали бы один пакет над другим? Оба, кажется, так же легко паять, как и другие (контакты не под IC). Оба кажутся примерно одинакового размера.

Для меня, кажется, вы выбрали бы более дешевое из двух, но должно быть больше, чем это.

Благодарность

РЕДАКТИРОВАТЬ

Одна вещь, которую я не прояснил, это то, что я задаюсь вопросом, являются ли различия только физическими или есть другие? Теперь я вижу, что разница в размерах может быть довольно большой, учитывая ....

Итак, я понял, что если место на плате является премиальным (как это обычно бывает), используйте TSSOP. Но тогда зачем вообще нужен SOIC?

Надеюсь, что это делает это более ясным.

SOIC более чем на 50% длиннее, чем TSSOP. (4,9 мм против 3,0 мм) и только немного шире. Это может показаться вам не слишком большим, но на многолюдной доске это может иметь значение.

SOIC выше (1,75 мм против 1,2 мм), что достаточно для изменения тонкого продукта.

Шаг подачи намного ближе (почти вдвое) к TSSOP - 0,65 мм против 1,27 мм, поэтому для сырых производственных процессов SOIC вполне может быть предпочтительным. Если вы думаете, что они одинаковы для ручной пайки - попробуйте, если вы не достаточно опытны, вы увидите разницу.

Шаг штифта TSSOP: .635 мм Шаг штифта SOIC: 1,27 мм

Как вы сказали, они, похоже, не отличаются, кроме как по размеру. Вы правы, размер действительно единственный отличительный фактор. Но подумайте, как современная электроника всегда старается быть меньше, быстрее и легче, и вы можете понять, почему в своих разработках можно использовать что-то вроде TSSOP или даже такие вещи, как пакеты WL-CSP или BGA.

И наконец, TSSOP несколько сложнее паять вручную, чем SOIC, но если вы осторожны, это не должно быть слишком сложно.