Воздушный зазор на изоляционном пространстве

Приведенное ниже фото принадлежит БП. Интересно, что послужило причиной размещения воздушных зазоров на 8 мм изоляции? Это должно улучшить изоляцию или обеспечить тепловой сброс (хотя под воздушным зазором с красным кружком нет компонентов)?

Такие порезы сделаны для увеличения пути утечки . Это минимальные расстояния вдоль поверхности материала между двумя проводниками. Другой метрикой, которая важна для изоляции, является клиренс . Это просто минимальное расстояние между двумя проводниками.

Расстояние должно быть минимальным, чтобы воздух мог выдерживать напряжение в зазоре без образования дуги. Дыра в доске ничего не делает для этого, так как дуга просто перепрыгнет через щель.

Расстояние утечки должно уменьшить токи утечки. Стекловолокно, из которого изготовлена ​​печатная плата, является хорошим изолятором, но грязь и влага могут скапливаться по ее поверхности, позволяя течь небольшому току. Минимальное расстояние утечки указывается в предположении некоторой наихудшей поверхностной проводимости и допустимого тока утечки. Например, медицинские устройства, соприкасающиеся с пациентом, предъявляют большие требования к расстоянию утечки между «горячей» схемой и всем, что связано с пациентом, потому что даже несколько мкА могут иметь значение, и вы хотите, чтобы что-то происходило с большим запасом, поскольку последствия серьезны.

ПХБ будет проходить по всей своей поверхности из-за незначительных загрязнений. Размещение воздушного зазора между контурами, которые должны быть гальванически развязаны, увеличивает прямое расстояние утечки, т. Е. Любая проводимость должна находить путь вокруг воздушного зазора. Это эффективно делает «поверхностную» зону отчуждения шире.

Обратите внимание, что в двух воздушных зазорах компоненты расположены ближе всего друг к другу через 8-миллиметровый барьер.

Вот полезный калькулятор, который позволяет рассчитать пути утечки и клиренс на основе IEC60950