Почему кремниевые пластины используются в производстве полупроводников?

Вафли, используемые для изготовления полупроводников, круглые, но это приводит к потере довольно большого количества микросхем по периферии пластины в процессе изготовления. Не имеет ли смысл вместо этого делать вафлю квадратной или прямоугольной?

Есть ли какой-то аспект процесса литографии, который требует, чтобы поверхность была круглой?

Поскольку материал пластины вытягивается из расплавленного кремния, он вращается для получения единого однородного кристалла кремния посредством процесса Чохральского . Именно это вращение создает круглый профиль самой пластины.

Процесс производства приводит к образованию цилиндра из кремния. Производители могли бы просто откорректировать его и вернуть отделку в кастрюлю, но, поскольку весь процесс эволюционировал для обработки круглых пластин, они просто этого не делают.

Таким образом, прямой ответ на «Есть ли какой-то аспект процесса литографии, который требует, чтобы поверхность была круглой?» Это «машины предназначены для приема круглых пластин, так что это то, что поставляют производители пластин. Следующие машины должны работать с существующими круглыми пластинами, так что ......» и так далее.

Некоторые производители будут делать меньшие фишки в углах, это действительно зависит от совместимости и экономичности. Я слышал о литейных заводах, специализирующихся на пользовательских элементах формирования изображения (которые могут быть довольно большими), добавляющих меньшие устройства обработки изображений для «бесплатного» по всему периметру. «Бесплатно» в этом случае намного меньше денег, чем обычно.